西村陶業

ブース番号 6A-16
熱設計・対策技術展2020

見どころ情報

セラミックス製新規放熱部材とアルミ製従来放熱部材との放熱性の比較

出展製品

セラミックス製の新規放熱部材(ハイパワーSiC、5G関連、パワーLED、FPGA等のデバイス向け)。

お問い合せ先情報

西村陶業(https://nishimuratougyou.co.jp/

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