インキュベーション・アライアンス

ブース番号 5G-18
熱設計・対策技術展2020

見どころ情報

5G対応端末機器の増大する発熱量に対応した熱伝導1200W/m・Kで厚み0.3mm~の高性能放熱部材を開発しました。 ファンレス条件でベーパーチャンバーより高い放熱性能が得られます。 金属とのハイブリッド構造で硬質樹脂並みの曲げ強度を実現しました。

出展製品

グラファイト放熱部材

お問い合せ先情報

インキュベーション・アライアンス(http://incu-alliance.co.jp/

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